中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。深圳顺络电子股份有限公司邀请您共同出席。
深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年，2007年上市（代码：002138）， 是专业从事各类片式电子元器件研发、生产和销售的高新技术企业。产品包括磁性器件、微波器件、敏感器件、精密陶瓷四大产业，广泛运用于通讯、消费类电子、 计算机、汽车电子、新能源、网通和工业电子等领域。 秉承“遵循标准、科技创新、持续改进，向全球客户提供优异的产品和完善的服务” 的经营理念，凭借先进的管理体系、雄厚的开发能力、优异的产品质量和完善的服 务，顺络已成为众多国内知名企业的电子元件供应商。
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