中国粉体网讯 聚四氟乙烯属于高分子材料，具有良好的耐高温、耐腐蚀性能，且其摩擦系数较低，被广泛应用在半导体开发与应用领域。随着5G通信网络技术的发展，聚四氟乙烯也被应用于5G基站，通过将其制作成电路板，实现了5G基站中天线阵子的高效、稳定连接。针对5G基站中的滤波器元器件，聚四氟乙烯同样发挥关键作用，以该材料制造而成的印刷电路板能够最大限度满足元器件性能要求，避免中波滤波器出现信号传输不稳定问题。
聚四氟乙烯也具有一些缺点，虽然在高频通信场景中拥有无可比拟的介电优势，但其固有的低导热性却成为芯片高效散热的致命难题。对此，研发满足高频绝缘与高效散热“严苛标准”的PTFE基复合材料一直是我国高端电子产业致力突破的难题。
7月17日，据广东工业大学消息，该校高性能聚合物材料师生团队研发的高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯(GO-PTFE)材料能同时满足芯片的高频绝缘与高效散热要求，打破了国外的长期垄断。
据报道，经过7年的攻关，高性能聚合物材料师生团队成功于2022年研发出高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯(GO-PTFE)，在此基础上，团队核心成员甄智勇创立了广州沙魁科技有限公司，将成果进行进一步研发和测试推广。公司成立半年后，来自国内行业龙头企业的测试报告显示，沙魁科技提供的GO-PTFE材料性能全面达标，材料核心性能——优异的导热性、稳定的低介电常数和高剥离强度，完全满足高端电子应用的严苛要求。
一体化全流程高性能聚四氟乙烯生产线
图源：广东工业大学
目前，该材料已被多家通信设备制造、高端芯片封装等行业龙头企业的严格认证，合作订单超过1.4亿元。甄智勇表示，团队的目标不仅要打破国外垄断，更要建立具有完全自主知识产权的高频导热材料体系，让中国芯片的“热管理”核心技术牢牢掌握在自己手中。
信息来源：中国新闻网、科学网等。
（中国粉体网编辑整理/黑金）
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