中国粉体网讯 6月13日，中国证监会发布公告，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式通过境外发行上市及“全流通”备案，计划发行不超过4640.8万股H股，17名股东持有的2891.9万股境内股份将转为港股流通。
随着此次获IPO备案，意味着天域半导体已获得进入港交所聆讯阶段的前置条件，距离港交所只剩下临门一脚！
据了解，天域半导体曾于2023年1月和中信证券签订辅导机构协议，后于同年6月向深交所创业板递交上市申请。但是，由于一直未收到深交所任何口头或书面意见或问询，公司决定转战港交所。
天域半导体冲刺港股IPO
天域半导体成立于2009年，由李锡光先生和欧阳忠先生共同创办，总部位于东莞市松山湖。作为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供货商，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造。天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，是中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。
根据其招股书显示，2021-2023年天域半导体销量从1.7万片飙升至13.2万片，年复合增长率178.7%，2023年中国市场份额38.8%（收入计），全球份额15%，位列前三。
在营收方面，2021-2023年营收从1.55亿元跃升至11.71亿元，年复合增长率175.2%；但2024年上半年营收3.61亿元，同比下降14.9%。对于2024年业绩上的下滑，招股书中的理由是海外销量的减少以及受到了国际贸易政策的影响。
同时，天域半导体的客户包括株洲中车、国家电网、华润微电子、泰科天润、上海积塔、比亚迪等企业，以及国内知名的大学、研究所、设计公司。海外的芯片客户则包括罗姆、英飞凌等。
华为、比亚迪押注！
天域半导体身后聚集了一个亮眼的投资人阵容，包括华为哈勃、比亚迪等赫赫有名的产业资本，还有不少政府背景基金的身影。
2023年12月，天域半导体完成约12亿元的战略融资，本轮融资由中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等投资。
本次申请港股上市，天域半导体计划将IPO募集所得资金50%用于东莞和东南亚基地建设，20%投入技术研发以提升8英寸良率及开发高压外延技术，20%用于东南亚产能建设以规避地缘风险，10%补充流动资金。
展望未来，弗若斯特沙利文预期会有越来越多的下游客户将下达订单，需要大量8英吋碳化硅外延片。因此，天域半导体认为碳化硅外延片行业前景广阔，其需求将从4英寸及6英寸转向8英寸外延片，公司的业务表现及财务状况于可预见未来将得到改善。
来源：天域半导体招股说明书、聚焦IPO
（中国粉体网编辑整理/空青）
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