中国粉体网讯 金刚石是一种独特的材料，能在多种极端环境满足应用要求。它在室温下具有极高的导热系数、硬度、声波速度和载流子迁移率。金刚石在可见光谱范围内表现出高度的透明性，使其能被广泛应用于光学窗口。同时，它还是优良的绝缘体，在进行硼元素掺杂后也可以作为高质量的p型半导体。此外，它还具有独特的辐照稳定性、化学惰性、生物相容性和许多其他重要特性，这决定了金刚石材料的诸多应用。特别是在近年来，随着科技的飞速进步，培育钻石逐渐崭露头角，金刚石被广泛应用于珠宝、刀具、磨具等多个领域，甚至被冠以“终极半导体”的美誉。
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但同时，金刚石也被称为“最难加工”的材料，因为目前传统工艺下不存在能够同时满足加工精度和加工效率的有效加工方法。随着近年来化学气相沉积(CVD)技术的快速发展，在推动人造金刚石成本的迅速降低，促进金刚石的广泛应用的同时，也对金刚石的精细加工提出了迫切需求。
为促进金刚石行业的高质量发展，中国粉体网将于2025年11月5日在河南·郑州举办“2025半导体行业用金刚石材料技术大会”。为进一步了解行业现状，倾听上下游企业的建议，大会负责人刘文宝经理于近日走进位于广州科学城，在金刚石加工领域十分耀眼的高端装备企业——广州三义激光科技有限公司。
针对金刚石的加工，目前研究人员已经应用了多种加工方法，包括电火花加工，磨料水射流加工，机械加工以及激光加工等。在这些方法中，激光加工成本低，可重复性好，是一种高效可控的加工金刚石的方法。
据了解，广州三义激光科技有限公司是一家专注于超硬材料及新材料激光应用解决方案的高新技术企业，公司与德国、美国等国际著名激光公司及国内科研机构保持常年的技术交流与合作，让公司的研发和产品始终处在激光应用领域的最前沿。
目前，切割金刚石的主要方式有水刀切割、电火花切割和激光切割，从原理出发，激光切割具有较其它方式独特的优势，即无接触式加工、效率高、切缝小、热影响区小等优点，是理想的切割金刚石方法。在激光切割金刚石方面，三义激光依靠多年的技术积淀开发了红外激光钻石切割设备、绿激光钻石切割设备、钻石4P成型激光切割设备、7D钻石异型激光雕刻设备、冷激光钻石切割设备、PCD聚晶金刚石激光切割机等多款先进装备。
以其最新推出的钻石18主面激光切割设备为例，该设备采用先进的激光技术和精密的控制系统，能够实现对钻石的精准切割，相较于传统的钻石磨机和4P切割设备，其效率提升了40%以上。其高度自动化，极大地节省了人工成本，仅需一名操作人员即可监控多台机器，让切割过程更加高效流畅。
除了切割，金刚石微孔加工也是一道关键的加工环节。目前，国内外用于金刚石微孔加工的方法主要有激光刻蚀和等离子刻蚀，后者对于大量微孔的同时制备有更好的适用性，但刻蚀工艺尚不成熟且难以完成深孔加工，激光加工金刚石成为了快速微孔成型的首选。对此，三义激光依靠自身技术优势开发了金刚石薄片激光切割打孔设备、掺杂金刚石激光切割打孔设备、金刚石拉丝模激光打孔机等多款孔加工装备，极大地推进了该领域的国产化进程。
尽管金刚石的加工是目前正面临的行业难题，但激光技术的出现则在金刚石加工领域打开了一扇门。十余年来，三义激光始终在超硬材料激光应用细分赛道上，潜心技术研发，坚持自主创新，将激光技术完美的融入金刚石加工之中，打破了传统金刚石加工的桎梏，为金刚石行业带来了革命性的变化。
（中国粉体网/山川）
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