中国粉体网讯 近日，江苏固家智能科技有限公司（以下简称“固家智能”），宣布完成B轮融资。本轮融资由国中（深圳）三期中小企业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、江苏宜宸产业投资有限公司领投，多家知名机构跟投。
作为一家专注于激光泵浦源管壳、陶瓷管壳、陶瓷基板、水冷散热基板和IGBT散热板研发制造的先锋企业，固家智能始终将技术创新置于企业发展的核心战略地位；公司每年投入大量的资源用于研发工作，与多所知名高校及科研机构建立了深度产学研合作关系，共同攻克行业内的技术难题与创新瓶颈。
公司拥有CNC立式综合加工中心近300台，钎焊炉生产线六条，其中网带式隧道炉三条，双管炉三条，全自动清洗线一条、电镀线五条、HTCC生产线一条、DPC生产线一条；同时拥有OMM、CMM等高端精测量仪器数台。产品广泛应用于激光、通讯、新能源、医疗等领域。
公司全链条垂直整合能力出众，完整覆盖了从陶瓷粉体→陶瓷基板（含DPC、AMB等先进工艺）→陶瓷覆铜板→HTCC陶瓷管壳→金属管壳的完整产业链。这一布局深度聚焦激光器、光通讯、军工、IGBT等高端应用对大功率芯片散热材料的严苛需求，实现了关键封装材料供应链的自主可控。
本次所融资金将重点投向三大战略方向，为陶瓷基板及封装材料产业带来新动能：
冲刺散热技术天花板：加快单晶氮化铝（AlN）的研发进程。单晶AlN代表了散热材料的顶尖性能，其突破将直接赋能下一代超高热流密度芯片的封装需求。
强化高端人才矩阵：持续优化团队结构，重点引进先进材料、精密制造、半导体封装等领域的顶尖人才，为持续创新注入核心智力资源。
深化布局拓展全球：深耕国内重点市场，同时积极拓展海外渠道，提升“固家智能”品牌在全球高端封装材料市场的影响力与份额。
此次融资将强力助推公司在高端封装材料领域，特别是大功率芯片散热关键技术的战略深化与布局。
参考来源：
陶瓷基板智造、固家智能官网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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