中国粉体网讯 近日，格力电器宣布：公司已建立SiC SBD和MOS芯片的完整工艺平台，部分产品不仅实现内部批量使用，更已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。此举标志着格力在第三代半导体战略正式进入量产阶段。
其位于珠海高新区的6英寸SiC芯片工厂，作为亚洲首座全自动化IDM（垂直整合制造）工厂，自2022年7月奠基至2024年12月通线仅用388天，创造了国内半导体工厂建设速度新纪录。工厂总投资55亿元，占地20万平方米，规划年产24万片SiC晶圆，目前良率稳定在99.6%，单片制造成本较行业平均水平低18%。
从目前公开信息来看，格力自2015年开始进入芯片领域，在2018年起正式进军第三代半导体领域，不断加大芯片产业链的投入力度：投资30亿元参与闻泰科技收购安世半导体，布局功率芯片；注资湖南国芯半导体，瞄准IGBT和碳化硅；认购三安光电20亿元定增，切入LED芯片。同年，格力正式成立珠海零边界微电子有限公司，专攻工业级MCU、AIoT芯片。据统计，格力从2018年至2024年6年间，累计研发超过60亿元，专利申请数全球前十，并在SiC功率器件、集成电路等关键节点实现专利突破。
格力电器的SiC产业合作投资路径图，来源：行家说三代半
在产品方面，格力自研的SiC芯片已在家用空调中实现规模化应用，装机量突破100万台，显著提升了空调的能效和性能；在低空经济领域，为亿航智能EH216-S飞行器定制的SiC电机控制器，重量减轻25%，续航提升18%，成为国内首个通过民航局适航认证的相关部件。在新能源汽车领域，格力为特斯拉定制的 SiC 功率模块，有效提升了电机驱动系统效率，直接帮助该车型续航增加。
此外，格力计划在2025年将SiC芯片推广应用至光伏逆变器和电动汽车等核心领域。通过自建SiC芯片工厂，格力成功整合了SiC材料、器件、应用等环节，形成了强大的内部协同效应，有效降低了成本并提升了供应链稳定性。同时，格力还与华为等企业合作，探索SiC芯片在更多场景的创新应用。
来源：行家说三代半、电子工程专辑、集邦化合物半导体
（中国粉体网编辑整理/空青）
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