中国粉体网讯 近日，彤程新材料集团股份有限公司（以下简称“彤程新材”）年报中表示，其全资子公司彤程电子“半导体芯片先进抛光垫项目”已建设完成，并已竣工验收，于2024年12月底进入试生产阶段，部分项目验收工作正在进行中。
彤程新材是全球领先的新材料综合服务商，目前业务专注于电子材料、汽车/轮胎用特种材料和全生物降解材料三大领域，拥有多家精益制造型工厂和国家级实验室——北京和上海双研发中心，业务范围覆盖全球40多个国家和地区。
2024年，公司实现营业收入人民币327,027.54万元，较上年同期增长11.10%，再创历史新高，其中电子化学品业务实现营业收入74,625.05万元，较上年同期增长32.63%，传统橡胶助剂业务实现营业收入244,309.50万元，较上年同期增长7.14%，电子化学品业务在营业收入中的占比较2023年大幅提升。公司实现归属于上市公司股东的净利润为51,677.27万元，较上年同期增长27.10%。
在电子化学品业务领域，公司依托旗下全资子公司彤程电子整合集团内外资源打造电子化学品产业化平台，主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶、PI材料及电子类树脂等产品。
在半导体光刻胶方面，公司取得显著成果：KrF光刻胶实现110nm分辨率突破；基于自研分级树脂的I线光刻胶开发成功；同时推出多款厚膜先进封装用光刻胶。
在显示面板光刻胶方面，AMOLED array光刻胶用酚醛树脂已量产，相关光刻胶配方产品已通过产线验证，树脂和光刻胶已形成稳定量产和销售；LCD Array高耐热光刻胶用酚醛树脂取得重大突破，正在进行中试生产和配方开发。
在光刻胶用树脂方面，公司聚焦集成电路产业关键材料领域，构建起集电子级树脂合成、光刻胶关键原料开发、电子化学品应用技术开发三位一体的创新研发平台。
公司相关年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，项目工程阶段已竣工，目前已部分进入投产阶段，产品涵盖半导体光刻胶、面板正胶、面板有机绝缘膜、EBR等高端光刻胶及其配套产品。
此外，公司全资子公司彤程电子于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。
目前该项目已建设完成，并已竣工验收，于2024年12月底进入试生产阶段，部分项目验收工作正在进行中。
彤程新材在抛光垫领域的布局，有助于实现产业链上下游的协同，促进公司业务的整体发展，助力实现相关材料的国产替代，为国内半导体产业的发展提供有力支持。
参考来源：
彤程新材官网、中国粉体网、巨潮资讯网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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