盛美上海等多家厂商迎突破 碳化硅设备国产化加速


来源:金融界

[导读]  近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司宣布推出了新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。

中国粉体网讯  近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司通过微信公众号平台宣布,其推出了新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。盛美上海指出,这是公司第一款Post-CMP清洗设备,该设备可用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,其中6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造。当下,化合物半导体领域正积极扩产。受此影响,全球的半导体设备交期不断拉长,这也促使设备的供需关系更加紧张。北方华创近期在财报中表示,其碳化硅长晶设备订单饱满,预计今年出货将超500台。


5G通信、电动汽车、光伏等新兴产业的发展对碳化硅的性能、产能提出了更高的要求,是碳化硅产业加速发展的重要推动力。其中,新能源电动车是碳化硅应用中最不可忽视的市场,也是碳化硅近年来最大的增长引擎。TrendForce集邦咨询指出,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。


相关公司中,天通股份(600330)子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发,子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备,孙公司天通日进生产后道研磨抛设备,相关设备优先配套公司内部使用;海特高新(002023)海威华芯具有丰富的化合物晶圆研制技术储备,包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等,其中碳化硅是重要业务方向之一,市场前景广阔。


(中国粉体网编辑整理/山川)

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