近年来，溶胶—凝胶法制备陶瓷粉末的技术得到广泛的应用，特别是在进行工业化生产方面取得了一些进展。例如，日本的三菱矿产与水泥公司用此法制备的氧化铝陶瓷薄膜的厚度达到了100μm，且在多层条件下的抗弯强度高达530MPa。烧后的陶瓷薄片几近完全致密，无气孔，烧前用微波干燥的方法控制其收缩率。Chichiba水泥公司与东京大学的研究者们用此法将ZrO2均匀的分散于莫来石中以提高其断裂韧性。为不致降低莫来石陶瓷的高温性能，ZrO2的添加量限制在15vol%以下。这种含ZrO2的莫来石陶瓷经1600℃×3h烧成后可成为充分致密的材料，其中含有球形的晶间ZrO2颗粒，室温下的抗弯强度和断裂韧性分别达500MPa和4.3MPa·m1/2。即使使用温度高达1000℃也仍可保持这一水平，只有在温度达到1300℃才分别降至350MPa和2.5MPa·m1/2。溶胶—凝胶技术主要用在电子陶瓷粉末的制备中，也有成功地用于制备批量的粉末。
