PML2PML2是开发新型湿法研磨工艺的**解决方案。其核心部件是坚固有力的驱动器和控制单元，根据具体用途，它们可与不同的研磨腔结合使用。如果用于真实研磨、电子材料的无金属污染的软研磨或纳米级的应用——PML2即为正确的解决方案。模块化设计，应用范围广PML2适用于中低粘度的物料；可选择立式或卧式操作位置。全容积珠磨机、环状研磨腔和纳米级珠磨机现有的加工设备包括：Centex™全容积盘片式珠磨机，SuperFlow™4作为高性能环形珠磨机进行再循环研磨，MicroMedia™L作为纳米级珠磨机，适于20到400μm的研磨介质；研磨腔容积有小至50Ml的纳米珠磨机MicroMedia™L，也有大到0.85l的全容积珠磨机Centex™S2。试验参数的再现性数据记录系统WinTrend可运行PREMIUM版本，实现连续的过程监测，确保生产过程可再现。研磨腔可选配各种材质现有的研磨腔材质包括多种不同的陶瓷、合成材料和硬质合金。