产品介绍由超厚PI烧制的超厚石墨膜，在导热性能上有质的飞跃，其散热效率远高于目前的人工石墨膜。经过高功率发热模组测试验证，超厚石墨膜在高功率发热场景下，导热效率远超传统的多层复合石墨膜，堆叠成模组后部分场景和热管及VC的导热性能吻合，属于高功率的导热器件。性能与特点单层厚度50um~200um，具有超强的导热性能，其导热系数>1300W/(mK)。具有很好的柔韧性，一致性，和再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合。典型应用智能手机、平板电脑、笔记本电脑。产品特性规格型号石墨厚度(um)PI厚度(um)热扩散系数(mm2/s)密度(g/cm3)导热系数(W/(m·K))方形导热因子（10-6W/K)KGH050501009332.12168184063KGH060601259322.141695101718KGH070701509422.151722120505KGH080802.5~3.58742.061530122430KGH1001000~18662.031494149428KGH150⭐150≥68401.951392208845KGH200⭐200≥1*10128301.921355270912⭐现阶段中小批量产品验证产出⭐鸿凌达实验室测试数据，2021-11