高性能粉体

推荐联瑞新材10亿元落子四川，扩产球形硅微粉

中国粉体网讯 11月12日，江苏联瑞新材料股份有限公司半导体封装用高性能粉体材料项目正式签约，落户乐山市井研县石家桥工业园。项目总投资约10亿元，将打造以功能性先进粉体材料为主的现代化生产基地，计划2027年1月开工，一期力[更多]