陶瓷技术

推荐高温共烧陶瓷的“难”与“破”

中国粉体网讯 高温共烧陶瓷 (HTCC)技术凭借其优异的高温稳定性、出色的气密性及出色的高频特性,已成为航空航天、5G通信等领域中高可靠性电子封装的关键解决方案。然而,随着功率器件热流密度的持续增加,以及互连密度需求的不断提[更多]

资讯 先进陶瓷陶瓷材料高温共烧陶瓷陶瓷技术多层陶瓷基板
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