钻晶圆

推荐数百万融资！这家企业为了金刚石键合超高表面质量选择了这条路！

中国粉体网讯 近日，香港大学孵化的深科技企业钻晶圆有限公司宣布完成数百万港币概念验证轮融资。本轮融资由乐汇投资领投，香港科学园及产业链相关机构跟投，资金将主要用于金刚石芯片级键合晶圆工艺验证，以及原子级超精密抛光设备自主研发[更多]