超声振动

推荐半导体硬脆材料加工难？听苏州科技大学副教授怎么说

中国粉体网讯 半导体碳化硅、蓝宝石等材料硬度高、脆性大，常规磨削加工时接触应力集中，易产生微裂纹、划痕与深层亚表面损伤，难以实现纳米级超光滑镜面加工，制约半导体精密零部件制造。超声振动加工技术的核心在于利用高频机械振动对加工[更多]