中国粉体网讯 随着第三代半导体的广泛应用以及AI芯片功率密度的指数级攀升,电子设备正在从“怕热”演变为“烫手”。特别是在新能源汽车的主驱逆变器、特高压换流阀以及高性能计算集群中,局部热流密度已经逼近传统散热体系的极限,一旦散[更多]
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