中国粉体网讯 随着电子器件向高功率、小型化和集成化发展,热管理已成为决定产品性能、可靠性及寿命的核心因素。氮化铝(AlN)具有高热导、高电阻、低介电损耗、低膨胀、优异的耐热震性及良好的力学性能等特性,成为高端散热解决方案的关[更多]
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