电子金属粉

推荐6N级高纯钨粉：先进制程靶材核心原料，国产化率不足30%的真相

中国粉体网讯 在晶圆制造的溅射工艺中，钨凭借高熔点、低电阻率、抗电迁移的特性，是栅极、阻挡层、互连层结构的核心成膜材料。随着先进制程节点持续推进，芯片线宽不断缩小，对溅射靶材的纯度要求也从5N（99.999%）逐步抬升至6N[更多]