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推荐金刚石铜铝高导热材料，加工难题该如何破局？

中国粉体网讯 随着新能源汽车、人工智能、6G通信及高功率电子器件快速发展，器件功率密度持续提升，散热问题已成为制约行业高速发展的瓶颈问题。目前，传统封装导热材料如Cu、W/Cu、Mo/Cu、CPC、CMC、AlSiC等已无法[更多]