中国粉体网讯 单晶SiC是典型的第三代半导体材料,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等特性,在军事,航空航天,能源等国防领域和计算机,家用电器,数码电子等民生领域都有着广泛的应用。碳化硅材[更多]
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