戴媛静

推荐从单晶硅到金刚石：半导体衬底的“原子级”表面，是怎么磨出来的？

中国粉体网讯 随着集成电路技术的发展，特别是进入亚微米工艺之后，由于特征尺寸的减小和高密度器件的实现，集成电路材料层之间的平坦度变得越来越关键，对半导体衬底的超精密表面处理效率和表面质量的要求也越来越高。超精密抛光工艺可大致[更多]