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中国粉体网讯 随着半导体产业持续迭代升级，功率器件、先进封装不断发展，同时 AI 算力、CPO 共封装光学、高速光模块快速兴起，叠加新能源汽车高压平台对散热的需求持续提升，高纯氮化铝粉体作为氮化铝陶瓷基板、高导热填料的核心原[更多]