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推荐对话丨第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会特邀专家采访实况

中国粉体网讯 2026年9月3日-4日，由中粉会展主办的“第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会”在河南郑州天地丽笙大酒店隆重召开！在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到河南捷利达超硬制品有限[更多]