中国粉体网讯 AI高算力芯片持续推动先进封装迭代,基板材料路线竞争趋于白热化。玻璃基板是下一代AI封装重点方向玻璃本身属于无机绝缘材料,介电损耗低,高频场景下信号衰减更少,天然适配AI芯片超高带宽的数据交互需求质。而玻璃基板[更多]
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