当半导体溅射靶材对铝纯度提出5N-6N的极致要求,当芯片封装键合线呼唤超高纯铜的稳定供应,当新能源汽车线束期待“铝代铜”的革命性突破——超高纯金属材料的国产化,正在成为高端制造的关键命题。2026年10月28-30日,江苏华[更多]
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