冷生辉

推荐大尺寸碳化硅减薄加工进展一文揭晓！

中国粉体网讯 碳化硅作为第三代半导体材料，相比传统的硅（Si）基器件，具有更宽的禁带宽度、更高的热导率、更高的电子饱和漂移速度和更低的导通阻抗，使其在高压、高温和高频应用中表现出色，能量损失大幅降低，效率显著提高。减薄是碳化[更多]