中国粉体网讯一项发表于《Next Nanotechnology》期刊的研究提出“冷烧结工艺(CSP)”,在≤350°C的低温下即可成型,能兼容高分子和热敏感生物分子,为制造可重复给药的抗真菌陶瓷材料提供了新思路。https:[更多]
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