互连材料

推荐从指纹模组到TGV封装：低温互连浆料的粉体调控与量产路径

中国粉体网讯 随着AI算力需求爆发，Chiplet先进封装、TGV玻璃基板技术进入加速落地周期，叠加消费电子指纹模组等场景的持续渗透，低温导电互连材料的市场需求与性能要求同步提升。作为封装环节的核心功能材料，低温烧结银、铜浆[更多]