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推荐字节跳动确定出席第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会

中国粉体网讯在芯片封装、动力电池系统、5G基站、高端服务器等应用场景中，热积累导致的性能下降与寿命缩短问题日益凸显。特别是在AI算力爆发与万物互联深度融合的背景下，散热技术正面临前所未有的挑战与机遇。第三届高导热材料与应用技[更多]