至信微电子

推荐碳化硅芯片设计公司与清华大学汽研院联合，建立“碳化硅联合研发中心”

中国粉体网讯 3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。吴[更多]