无银活性钎焊

推荐SiC器件高压高温工况，AMB基板要怎么进步？

中国粉体网讯 在IGBT/SiC功率模块中，承载芯片的陶瓷基板同时承担着机械支撑、导电电路、散热等多重作用，AMB陶瓷基板凭借显著的性能优势，在诸多高可靠性要求的应用领域正逐渐替代DBC陶瓷基板，成为航空航天、新能源汽车、工[更多]