碳化硅/铝复合材料

推荐肖汉宁教授:碳化硅/铝复合材料的制备及其在电子封装中的应用

中国粉体网讯 随着智能制造和物联网的发展,电子系统的封装密度呈指数式增加;另一方面,大功率系统如大功率LED和IGBT等在工业和日常生活中变得不可或缺,这些应用需求都对未来电子封装技术提出了极大的挑战。SiCp/Al散热片,[更多]

资讯 陶瓷先进陶瓷碳化硅/铝复合材料SiCp/Al肖汉宁教授
|
中国粉体网
14102 点击14102
+ 加载更多