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推荐西电郝跃院士团队实现硅与氮化镓晶圆级单片异质集成

中国粉体网讯 2020年7月，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEE Transactions on Electron Devices上发表，郝跃院士团队的张家祺博士和张苇杭[更多]