散热封装载板

推荐“碳”索未来 “钻”破极限，创新产品亮相金刚石类散热研讨会

中国粉体网讯 2025年7月25日，主题为“‘碳’索未来‘钻’破极限”的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在河南许昌圆满召开。会议汇聚了业内众多专家学者与企业代表，围绕该领域前沿技术、发展趋势及市场应用展开深度对话与合作，共绘[更多]