赛伍技术

推荐美国主导，这种CMP耗材国产化进展如何？

中国粉体网讯 导体胶带，主要包括三大类：晶圆胶带、PKG基板切割胶带、CMP胶带。其中晶圆胶带用于晶圆的研磨减薄和切割工艺，进入门槛较高，由日本厂商主导。PKG基板切割胶带技术含量相对较低，主要由日本厂商主导，不过国内厂商在[更多]