全自动滤光片激光切割设备

推荐武汉金顿激光科技与您相约江苏!2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

随着科学技术的飞速发展,半导体材料的革新速度也进一步加快。当前,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透,已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时,我国“十四五”规划已将碳化硅半导体[更多]

资讯 手持模具激光清洗机全自动滤光片激光切割设备便携激光清洗设备武汉金顿激光科技有限公司半导体SiC晶体
|
中国粉体网
368 点击368
+ 加载更多