聚氨酯抛光垫

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中国粉体网讯 化学机械抛光技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一。该技术综合了抛光液的化学腐蚀作用和磨粒及抛光垫的机械去除作用，以实现抛光后工件表面的良好质量、无损伤和高面形精度。在CMP过程中，工件通过夹具被固定，抛光垫表[更多]