界面材料

推荐多领域适配！阿莱德推出金刚石导热凝胶，应对散热挑战

中国粉体网讯 随着5G通信技术的快速发展，电子设备的性能不断升级，高功率密度、发热高度集中、结构限制、复杂界面等问题为设备散热带来严峻挑战。导热凝胶作为一种新型导热界面材料，主要由高导热填料和弹性基体组成，因其优异的导热性、[更多]