高美可

推荐1.5亿元！半导体设备零部件制造项目动工

中国粉体网讯 4月17日，高美可半导体设备核心部件研发制造项目在中韩（惠州）产业园仲恺片区奠基动工。项目计划总投资约1.5亿元，投产后预计实现年产值约3亿元，预计2027年3月完成竣备，届时将深度赋能半导体和显示产业发展。据[更多]