封装新材料

推荐电路封装新材料拥有自主技术

国家“863”计划超大规模集成电路配套材料重大专项检查组，日前对中科院化学所“ULSI电路封装用聚酰亚胺制备技术研究”项目进行 了中期检查。专家组考察了相关实验室和北京昌平塑封料生产基地，对项目取得的成果给予了高度评价。 [更多]