半导体载板

推荐年产180万片！高导热大功率溅射陶瓷基板项目封顶

中国粉体网讯 12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称富乐华公司）在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构正式封顶。这一进展，将为激光雷达、新能源汽车、5G通信、工业控制等关键产业的发展注入[更多]