半导体封装热沉材料

推荐苏州博志金钻科技有限责任公司邀您出席高性能陶瓷基板关键材料技术大会

中国粉体网讯半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国[更多]