半导体材料抛光

推荐 晶盛机电：半导体硅片设备项目终止及延期

中国粉体网讯 近日，晶盛机电发布公告称，董事会同意公司根据实际情况终止向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”，并将剩余募集资金继续存放公司募集资金专用账户管理，将“12英寸集成[更多]