中国粉体网讯low-α射线球形氧化铝在AI算力爆发的时代,芯片性能的提升不再仅仅依赖于制程工艺的微缩。“后摩尔时代”的到来,使先进封装技术成为提升芯片性能的主要途径。HBM封装、Chiplet、先进封装、AI服务器散热,都对[更多]
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