在半导体产业链的上游,有一类材料始终扮演着“隐形基石”的角色——电子级硅微粉。从芯片封装的环氧塑封料,到化学机械抛光(CMP)的研磨浆料,再到高端硅胶、特种涂料的功能填料,硅微粉的粒度分布直接决定了下游产品的力学性能、导热效[更多]
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