中国粉体网讯 近日,浙江六方半导体科技有限公司宣布完成超亿元C1轮股权融资。本轮融资由北京仓廪资本、诸暨产业投资集团有限公司联合出资,资金将重点投向前沿新品研发以及产能扩建项目,推动长晶、外延、刻蚀等核心工艺环节的材料与零部[更多]
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