3D芯片

推荐美科研人员以碳纳米管实现真正的3D芯片

中国粉体网讯 美国史丹佛大学(StanfordUniversity)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造晶片，例如美[更多]