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中国粉体网讯半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端
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浏览量：3157江苏申隆锌业与您相约第六届粉体表面改性及包覆技术高级研修班
中国粉体网讯 为推动粉体表面改性及包覆技术发展，促进产学研交流合作，中国粉体网粉体公开课将于2025年8月14-15号，在安徽省合肥市举办“2025第六届粉体表面改性及包覆技术高级研修班”，江苏申隆锌
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