自20世纪50年代集成电路问世以来，集成电路产业始终遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的发展模式，持续快速推进。其中，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料，在半导体设备与先进封装等工艺环节中发挥

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中国粉体网讯在晶圆制造材料的成本拆分中，抛光材料约占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等作为抛光工艺中的核心消耗品，对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料及各类添加剂提出了

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