【展商推荐】大族激光科技产业集团股份有限公司邀您出席第二届玻璃基板与TGV技术大会

中国粉体网讯随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势,正在颠覆传统有机基板(ABF/BT)和硅中介层的市场格局
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浏览量:1890【展商推荐】苏州倍尔齐科技有限公司邀您出席2026高端热喷涂材料制备与应用技术大会

中国粉体网讯在先进制造产业高速升级的浪潮中,热喷涂材料(涵盖金属基、陶瓷基等核心品类)凭借其优异特性成为关键支撑。随着工业 4.0 的深度推进,高端装备对表面强化与功能涂层的定制化要求持续升级,金属基
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目前,芯片封装的基板材料主要包括有机基板、陶瓷基板和玻璃基板三种。有机基板具有质量轻、可实现复杂电路设计、工艺流程简单、生产成本低等优点,但有机基板的高温热稳定性差,易受高温影响而变形:陶瓷基板的介电
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中国粉体网讯赤泥是氧化铝生产过程中产生的固体废弃物,赤泥的堆存不仅占用宝贵的土地资源,成本和管理费用也很高,企业面临较大的压力。更重要的是,它给生态环境带来了严重威胁。我国作为氧化铝生产大国,赤泥堆积
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